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SMC绝缘板有哪些热物理特性

发布时间:2020-04-30 17:00:56 点击量:

  绝缘板的性能彻底取决于其本身的性能,而物理性能则是一个比较重要的问题,它的用途以及功用效果,往往很多时分,都是源自它自身的功用优势特点,所以说,为了能更好的确保运用,咱们今天就来讲一下热物理参数的具体表现有哪些。

  (1)玻璃化温度。高聚物由高弹态向玻璃态转化时(或相反进程的转化)的温度称为玻璃化温度,以Tg表明。它是绝缘板热性能的一种标志。一般T高,则耐热性高,其测试办法常用差示扫描量热测定法(DSC)、膨胀计法,温度形变曲线法,不同的办法测得的Tg会有出入。

  (2)软化点。资料受热后开始软化的温度即为资料的软化点。绝缘板施加必定负荷及规则的等速升温条件下,被截面为1mm2的针头刺人1mn深所到达的温度为维卡软化点。此外还有环球法软化点,所不同的是利用试样在标准球压力下受热软化,下坠至与仪器下部底板面接糖时的湿度,即表明资料受热后的软化温度。

  (3)负荷下热变形温度(HDT)。试样在规则的曲折负荷及接连等速升温的条件下,到达所规则的变形量时的温度,为该资料的热变形温度。可以反映环氧固化物固化是否充沛,配方是否合理。

  (4)马丁耐热温度。试样在等速升温条件下,在必定静曲折力矩效果下,到达必定曲折变形时的温度为试样的马丁耐热温度。大部分增强塑料类的绝缘板都要求有这一目标以反映在受热下的应力应变情况。

  绝缘板的热物理参数,简略了解过后,咱们就可以理解,为什么产品在运用的进程中,呈现的任何情况,都是有依据的,所以说,通过本文的介绍,咱们也可以在日后的运用中,多多注意一些运用进程中呈现的问题以及效果。


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